细胞分析技术平台 Leica EM UC7超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供表面完美平整的切片。
直观的触摸屏控制面板设计，在进行超薄切片时，根据样品的属性，切片的大小、厚度、速度均可调节，切片的厚度一般为50nm-100nm。
共心式移动的体视显微镜系统，无论使用玻璃刀或者钻石刀，都可以方便地进行对刀、切片。
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